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三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

12月8日，国产模拟芯片领军企业纳芯微（02676.HK；688052.SH）正式登陆香港联交所主板，本次全球发售约1906.84万股H股，其中90%国际配售、10%香港公开发售。此次上市备受市场关注，不仅因其强劲的业绩表现，更源于其独特的跨领域基石投资者阵容。业绩层面，纳芯微已进入高速增长通道。2025年前三季度实现营收23.66亿元，同比激增73.18%，连续九个季度保持环比增长；上半年营收1

近日，据《TheInformation》援引内部知情人士消息，科技巨头微软正与芯片厂商博通就定制芯片合作展开深度洽谈。若合作顺利落地，微软将把现有定制芯片供应商美满电子（Marvell）替换为博通，这一变动或将改写行业竞争版图。此次合作洽谈恰逢关键节点，全球科技企业对高端芯片的需求正呈爆发式增长。以微软为代表的巨头们正全力加码AI业务，芯片作为核心基础设施，直接决定其AI服务的扩张速度与核心竞争力

内存市场的“涨价潮”已演变为持久战。12月7日消息，据科技媒体Wccftech报道，当前DDR4、DDR5内存价格已完全失控，且这一短缺与涨价状况，至少将持续至2027年第四季度，未来两年难有好转迹象。这场市场风暴的背后，是存储巨头的战略转向。此前存储大厂美光已宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售旗下品牌内存和SSD。核心原因在于数据中心需求急剧上升，全面冲击消费级市场，推动内存

深圳新声半导体顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本持续追加，合计投资金额达2.69亿元。此次融资不仅是新声半导体发展的关键里程碑，更标志着中国汽车电子产业链上下游协同突围迈入新阶段。融资落地后，新声半导体将借力世运电路的车厂渠道资源，加速车规滤波器前装市场渗透，双方实现技术、市场与供应链深度协同；同时强化消费电子客户服务能力，助力芯片国产化落地

越南北宁省披露重磅消息：中国功率半导体领军企业扬杰科技（YangjieGroup）计划追加3000-4000万美元投资，在当地新建一座GPP晶圆专属工厂，年产能将高达240万片。此次投资意义双重。对扬杰科技而言，这是其拓展海外市场、强化全球产业链地位的关键一步；对越南半导体产业来说，更是里程碑式突破——这是当地产业链首次延伸至晶圆制造环节。此前北宁省半导体产业以封测为主，扬杰科技的入局将补齐上游制

12月5日，纳芯微（科创板股票代码：688052）发布公告，明确其境外发行股份（H股）最终公开发行价格为每股116港元（不包含相关交易征费及佣金），股票预计于2025年12月8日在香港联交所主板正式挂牌交易，标志着这家芯片企业正式开启“A+H”双资本平台布局。此次赴港IPO进程推进迅速，纳芯微于11月28日启动全球招股，计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售

显存技术领域再迎颠覆性突破！12月5日消息，据《韩国时报》报道，三星在首尔举行的2025年度韩国科技节上，重磅展示了速率高达40Gbps的GDDR7显存。这款单颗容量为3GB（24Gb）的新品，凭借顶尖性能斩获“总统级表彰”，成为本次科技节的焦点之一。这款获奖显存的核心竞争力源于底层技术革新。它采用三星12nmDRAM制程工艺（性能相当于10nm级别），更搭载了三电平PAM3信号编码技术——区别于

AI芯片出口限制迎来关键突破！12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）在出席该杂志举办的《高端访谈》（BigInterview）会议时重磅表态：公司已获得对华出口MI308芯片的许可，计划恢复相关销售业务，且在芯片实际售出后，将向美国政府支付15%的税款。这一消息为持续数月的AI芯片出口博弈画上阶段性句号。此次重启出口并非突然之举。今年8月，美国总统就曾透露，美国政府已与

12月3日，思瑞浦（股票代码：688536）发布停牌进展公告，明确其筹划的重大资产重组工作仍在推进中，公司股票及定向可转换公司债券将继续停牌，这一消息让市场对这场行业整合的走向愈发关注。回溯此次收购脉络，思瑞浦自2025年11月26日起宣布停牌，核心计划是以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金。经初步测算，该交易可能构成重大资产重组，但预计不涉及关联交易，

全球内存市场格局生变！12月4日，据台湾《数码时报》援引业内消息，长鑫存储正将DDR4DRAM产能直接腰斩，同时全面聚焦DDR5与LPDDR5高端内存标准。在全球内存供应短缺的当下，这一果断调整被解读为其向三星、SK海力士等国际巨头发起冲击的关键信号。产能调整已落地执行。此前长鑫存储计划将DDR4月产能维持在2万片晶圆至2026年底，最新规划显示该数字已降至约1万片。这一动作并非盲目收缩，而是精准

12月3日，港交所披露信息显示，紫光股份正式递交主板上市申请，中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际担任联席保荐人。市场消息称，此次IPO募资规模或达10亿美元，这家中国数字基建领域的头部企业，正加速迈向全球化资本舞台。截至12月3日收盘，紫光股份A股（000938.SZ）报24.81元/股，市值709.59亿元。作为全球领先的数字化解决方案提供商，其核心业务覆盖ICT基础设施、软件及云服务，重点支

2025年12月，功率半导体领域传来重磅消息：安森美与英诺赛科正式签署合作备忘录，聚焦40-200V中低压氮化镓器件展开深度协作。此次双方优势互补——英诺赛科输出成熟氮化镓技术与量产能力，安森美贡献系统集成及封装实力，直指氮化镓普及路上的产能与成本两大核心瓶颈。这场合作瞄准的是潜力巨大的市场。Yole数据显示，2030年全球氮化镓功率器件市场规模将达29亿美元，2024至2030年复合年增长率高达

这笔收购并非“跨界试水”，而是基于长期合作的精准布局——OpenAI早已是Neptune的核心客户，其GPT系列大语言模型的训练监控与调试工作，一直依赖Neptune的追踪工具。除OpenAI外，Neptune的客户名单中还包含三星、罗氏、惠普等全球知名企业，商业价值已得到充分验证。公开资料显示，Neptune的前身是Deepsense的内部工具，2018年独立运营后稳步发展，累计获得超1800万

存储行业格局迎来重大变动。12月3日，全球第三大DRAM供应商美光科技（Micron）通过官网发布重磅公告：正式宣布退出拥有29年历史的Crucial（英睿达）消费类存储业务，涵盖全球零售商、电商及分销商渠道的相关产品销售。这一决定，被业内解读为美光押注AI数据中心市场的“战略取舍”。公告明确了过渡安排：美光将继续通过消费渠道供应Crucial品牌产品至2026年2月（本财年第二季度末）。在此期间

芯片行业再掀收购风暴。Marvell官方宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购光子互连技术领军企业CelestialAI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的普通股，预计2026年第一季度完成交割。此次收购直指AI数据中心连接赛道的核心需求。CelestialAI作为光子互连技术先驱，其核心技术以光信号替代传统电信号，能效较铜互连提升2倍以上，首款光子芯片单芯片带宽达16Tb

在AI技术掀起全球存储需求变革的关键节点，中国存储行业传来重磅消息。12月2日，国内最大独立存储器企业江波龙正式发布定增预案，计划募集资金不超过37亿元，集中投向AI相关存储核心领域及补充流动资金，以精准把握AI时代存储产品升级的战略机遇。根据公告，此次定增方案需依次经过公司股东大会审议通过、深交所审核同意及证监会注册生效后，方可正式实施，各项流程将按规范有序推进。37亿元募资将进行精准分配，形成

12月2日晚间，豪威集团公告披露重磅消息：公司控股股东、半导体企业家虞仁荣，拟向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股无限售流通股。按12月2日121.08元/股的收盘价计算，这笔捐赠价值高达36.32亿元。同日，由虞仁荣创立的宁波市虞仁荣教育基金会，也计划向该大学基金会捐赠60万股流通股，对应价值0.6亿元。此次捐赠后，虞仁荣个人持有豪威集团股份降至3.03亿股，持股比例为25.09%。

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

AI服务器扩张引发的供应链涟漪持续扩散，继美商基美之后，日本松下宣布部分钽电容型号涨价15%-30%，这是其2025年首次提价，距离2024年12月的调价仅隔数月。此次涨价涵盖30至40种钽聚合物电容，将于2026年2月1日生效。因钽供应链呈寡头垄断格局，且交货周期长，行业预计2026年或现普遍性涨价。目前全球钽电容市场前三被美国KEMET、AVX、Vishay占据，合计市占率近60%-70%，松

12月1日A股盘后，国产处理器领军企业龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯中科”）发布重磅公告，宣布其起诉上海芯联芯智能科技有限公司（下称“芯联芯”）名誉侵权一案，历经数年诉讼终获二审全胜。根据终审判决，芯联芯需向龙芯中科赔偿经济损失及合理开支共计45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以此消除不良影响、恢复龙芯中科名誉。这起备受行业关注的名誉权纠纷，最早可追溯至2021年3月。当时

12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

12月1日，英伟达（NVDA）正式官宣，以20亿美元战略入股新思科技（Synopsys，SNPS），每股认购价414.79美元，持有新思已发行股份的2.6%。此次并非单纯财务投资，双方同步敲定深度技术协作，计划用AI与加速计算颠覆从芯片到系统的全流程设计逻辑，波及航空航天、汽车、工业等多个领域。双方合作直指芯片设计核心困境：先进制程流程复杂度、成本双飙升，上市周期延迟。7nm设计成本超1.5亿美元

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

近日，据《日经亚洲》报道，镁光科技（Micron）已敲定日本广岛工厂扩建计划——施工将于2026年5月正式启动，目标2028年实现HBM内存量产出货，此举将大幅提升其在高端内存市场的交付能力，加码全球HBM战局。此次扩建背后是真金白银的投入与政府的强力支持。日本经济产业省今年9月已明确，将在截至2029年度的5年内，向镁光广岛工厂提供最高5360亿日元（约243亿元人民币）的专项补贴；作为回应，美

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

AI硬件市场或将掀起新波澜。摩根士丹利近日发布重磅研究报告指出，谷歌若对外销售其自研的“张量处理单元”（TPUs），尤其向Meta等科技巨头供货，将实现营收与盈余的双重跃升。这份由分析师BrianNowak领衔撰写的报告，于26日正式披露，细致拆解了这一战略调整背后的巨大商业潜力。报告给出了极具说服力的量化预测：若谷歌采用“第一方模式”销售TPU，仅需售出50万颗，其云部门在2027年的营收就将比

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

2025年11月27日，日本权威媒体《日刊工业新闻》披露重磅消息：日本存储巨头KIOXIA铠侠与美国闪存企业Sandisk闪迪，正计划联合在美国兴建NAND晶圆厂。更为关键的是，这一跨洋合作计划已获得日美两国政府的明确支持意向，有望借助政策红利加速落地。作为全球NAND闪存市场的核心力量，铠侠与闪迪的联盟长期以日本为产能核心——当前双方共有的NAND晶圆厂集中布局于日本四日市和北上市，其中四日市工

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（EdgeAI）是半导体产业未来的核心发展重点。袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设